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结工艺应根据原材料配方及添加物情况、预烧温度、窑炉结构及长度、降温方式、功率铁氧体的性能取舍等综合确定，并通过材料的最终性能来进行工艺验证和判定。 升温速度对铁氧体产品的密度、晶粒大小及均匀性有直接关系，升温速度过快将使晶粒尺寸不均匀，内部存在较多的气孔；升温速度太慢，则烧成的铁氧体密度低，气孔明显增大。为了得到晶粒小而均匀(pc40材料，晶粒约为10～14μm，pc50材料，晶粒约为3～6μm)、气孔少、密度高、无开裂缺陷的铁氧体，600℃以下升温不宦过快，600～900℃可快一些，900～l100℃为晶粒初生阶段，宜平稳升温，同时采取致密化措施处理，1100℃以上可稍快一些，最高烧结温度不大于1 350℃(为限制晶粒尺寸)，保温时间3～4h即可，然后在氮气(n2)保护下选择合适的氧分压降温。 在900～1100℃左右采取致密化措施是十分必要的，其目的是降低铁氧体中的气孔率。日本tdk公司特别在意900～1100℃之间的升温速率和周围气氛的控制，他认为这个阶段是保证铁氧体获得好的微观结构的关键，对pc44、pc50等高性能功率铁氧体的制备，该阶段的控制尤为重要。通常采取的致密化措施是从9
1 引言 日立，在自动化领域相对于西门子，abb，三菱等一线品牌来说，还是一个相对比较陌生的品牌，其实在工控行业中日立的产品还是经常会看到的，像micro eh系列以及较大型的eh-150系列plc,l系列，sj系列，j系列变频器，以及交流伺服产品等等，在国内还是有一定的使用量。特别是日立变频器在启动负载较大的输送搅拌装置，需要四象限运行的升降装置，以及纺织化纤行业的卷绕等应用方面都有较多的应用实例。 日立变频器在选型划分上还是比较清晰的，现在市面上正在销售中的变频器包括经济型的l100系列，以及涵盖l100功能的sj100矢量型变频器，无速度传感器矢量控制的sj300系列变频器，电梯专用的sj-300el系列变频器，风机水泵专用的l300p系列变频器。现在，市场上的几款日立变频器性能稳定，特别是日立具有专利技术的无速度传感器矢量控制，使得日立变频器在低速时的启动特性相当优越。现在的日立变频器在功能应用上也比较丰富，在同类变频器上经常用到的内置pid功能，rs-485通讯功能，16段加减速功能，电机并行运行功能，速度升降功能，参数拷贝功能，三线运行功能等在日立变频器的应用中都能
令必须符合epc规范对信息编码要求以及命令格式要求。信息编码占空比为1／8时钟表示"0"，占空比为3／8时钟表示"l"。命令格式要求如图3所示，根据epc规范，可以将命令格式分为3种，分别为ping命令格式、写卡(program)命令格式、读卡(scrolled)命令格式，具体命令格式参照文献[1]。命令调制模块实现3种命令格式的调制。 -图3- (2)ping命令接收模块 回波编码和发送编码方式不同，ping命令和scrollid命令回波编码用"1010"表示 l ，用"l100"表示 0。接收数据模块必须将回波调制信号解调成～0， 1 信号。ping命令是基本多卡操作命令。如图3所示，ping命令的标签应答是在8个槽(bin)中应答，对应着不同的8组标签。这样一次ping命令可以判断8组标签。提高了多卡效率。每一个槽(bin)信息用2个寄存器表示，bin0(1：o)表示卡的状态信息：有卡、无卡、多卡。bin(7：o)表示槽的数据。单片机根据槽状态信息决定是否读取槽数据。 (3)scollid命令数据接收模块 scrollid以及scrollallid，ve
1／8时钟表示“0”，占空比为3／8时钟表示“l”。命令格式要求如图3所示，根据epc规范，可以将命令格式分为3种，分别为ping命令格式、写卡(program)命令格式、读卡(scrolled)命令格式，具体命令格式参照文献[1]。命令调制模块实现3种命令格式的调制。命令调制模块设计采 -图3- 620)this.style.width=620;" border=0>(2)ping命令接收模块 回波编码和发送编码方式不同，ping命令和scrollid命令回波编码用“1010”表示 l ，用“l100”表示 0。接收数据模块必须将回波调制信号解调成～0， 1 信号。ping命令是基本多卡操作命令。如图3所示，ping命令的标签应答是在8个槽(bin)中应答，对应着不同的8组标签。这样一次ping命令可以判断8组标签。提高了多卡效率．每一个槽(bin)信息用2个寄存器表示，bin0(1：o)表示卡的状态信息：有卡、无卡、多卡。bin(7：o)表示槽的数据。单片机根据槽状态信息决定是否读取槽数据． (3)scollid命令数据接收模块 scrollid以及scrollallid，verifyid
应根据原材料配方及添加物情况、预烧温度、窑炉结构及长度、降温方式、功率铁氧体的性能取舍等综合确定，并通过材料的最终性能来进行工艺验证和判定。 升温速度对铁氧体产品的密度、晶粒大小及均匀性有直接关系，升温速度过快将使晶粒尺寸不均匀，内部存在较多的气孔；升温速度太慢，则烧成的铁氧体密度低，气孔明显增大。为了得到晶粒小而均匀(pc40材料，晶粒约为10～14μm，pc50材料，晶粒约为3～6μm)、气孔少、密度高、无开裂缺陷的铁氧体，600℃以下升温不宦过快，600～900℃可快一些，900～l100℃为晶粒初生阶段，宜平稳升温，同时采取致密化措施处理，1100℃以上可稍快一些，最高烧结温度不大于1 350℃(为限制晶粒尺寸)，保温时间3～4h即可，然后在氮气(n2)保护下选择合适的氧分压降温。 在900～1100℃左右采取致密化措施是十分必要的，其目的是降低铁氧体中的气孔率。日本tdk公司特别在意900～1100℃之间的升温速率和周围气氛的控制，他认为这个阶段是保证铁氧体获得好的微观结构的关键，对pc44、pc50等高性能功率铁氧体的制备，该阶段的控制尤为重要。通常采取的致密化措施
这个比较简单，最左边的是一个插座，也就是你的充电器插进去那里。写着f100 1.5a那个是个保险管，应该是一个1.5a的自恢复保险管。再往右一点那个l100应该是个磁珠，应该是42欧@100mhz的吧（看不清楚是12还是42，经过电脑软件分析，4的可能性更大些…………）c100 6n8那个是电容，容量是6.8nf，即6800pf，它跟前面的磁珠一起组成低通滤波器。v100是个二极管，保护用的。如果输入的电压极性接反的话，它就导通了，相当于短路，那么1.5a的保险管就会熔断，从而断开了电路，保护了后面的元件。
东芝的 l100
把l100换成33uh试试,还要注意有无其他馈线引入
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