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当前位置:维库电子市场网>IC>sn65lv1224b 更新时间:2025-06-27 17:34:33

sn65lv1224b供应商优质现货

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  • sn65lv1224b

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    严选现货= 现货+好口碑+品质承诺

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sn65lv1224b价格行情

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历史最低报价:¥3.0000 历史最高报价:¥29.0000 历史平均报价:¥12.2272

sn65lv1224b中文资料

  • TI 超小型LVDS 串行/解串器

    德州仪器 (ti) 宣布推出采用 5 x 5 毫米 qfn 封装的低电压差分信号 (lvds) 串行与解串器 (serdes)。ti 芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的 1/3,能够显著缩小各种应用的板级空间,如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。(更多详情,敬请访问:www.ti.com/sc06043。) sn65lv1023a 串行器与 sn65lv1224b 解串器采用 10 位 serdes 芯片组,可通过 lvds 差分背板以相当于并行字的时钟速率(10 mhz ~ 66 mhz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为 100mbps 至 660mbps。 关键特性 § 以 10 mhz ~ 66 mhz 的系统时钟速率实现 100 mbps ~ 660 mbps 的串行 lvds 数据有效负载带宽 § 时钟速率为 66 mhz 时,芯片组(串行器/解串器)功耗不足 450 mw(标准值) § 同步模式实现快速锁定 § 锁指示器 § 锁相环无需外部组件 &#

  • TI小尺寸LVDSLVDS串行/解串器可用于无线基站

    德州仪器(ti)宣布推出采用5×5毫米qfn封装的低电压差分信号(lvds)串行与解串器(serdes),据称其尺寸小于同类竞争解决方案的1/3,能够显著缩小各种应用的板级空间,如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。 sn65lv1023a串行器与sn65lv1224b解串器采用10位serdes芯片组,可通过lvds差分背板以相当于并行字的时钟速率(10mhz~66mhz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100mbps至660mbps。 时钟速率为66mhz时,芯片组(串行器/解串器)功耗不足450mw(标准值),同步模式实现快速锁定,且具有锁指示器,锁相环无需外部组件,适用于–40℃~85℃的工业温度范围。芯片时钟具有可编程边缘触发器,采用直通式引脚外露封装,使pcb布局轻松简便。 sn65lv1023a与sn65lv1224b现已开始供货,两款器件均采用5×5毫米的32引脚无引线四方扁平封装(qfn),目前可通过ti及其授权分销商进行批量订购。此外,这些产品还拥有28引脚小型封装(ssop)版本。批量为1,000套时,建议单价为4.60美

  • 德州仪器推出超小型封装的LVDS串行/解串器

    德州仪器(ti)宣布推出采用5×5毫米qfn封装的低电压差分信号(lvds)串行与解串器serdes)。ti芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的1/3,能够显著缩小各种应用的板级空间,如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。 sn65lv1023a串行器与sn65lv1224b解串器采用10位serdes芯片组,可通过lvds差分背板以相当于并行字的时钟速率(10mhz~66mhz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100mbps至660mbps。 关键特性: 以10 mhz~66mhz的系统时钟速率实现100mbps~660mbps的串行lvds数据有效负载带宽 时钟速率为66mhz时,芯片组(串行器/解串器)功耗不足450mw(标准值) 同步模式实现快速锁定 锁指示器 锁相环无需外部组件 适用于–40ω~85ω的工业温度范围 时钟具有可编程边缘触发器 采用直通式引脚外露封装,使pcb布局轻松简便 sn65lv1023a与sn65lv1224b现已开始供货,两款器件均采用5×5毫米的32引脚无引线

  • TI小尺寸LVDSLVDS串行/解串器可用于无线基站

    德州仪器(ti)宣布推出采用5×5毫米qfn封装的低电压差分信号(lvds)串行与解串器(serdes),据称其尺寸小于同类竞争解决方案的1/3,能够显著缩小各种应用的板级空间,如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。 sn65lv1023a串行器与sn65lv1224b解串器采用10位serdes芯片组,可通过lvds差分背板以相当于并行字的时钟速率(10mhz~66mhz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100mbps至660mbps。 时钟速率为66mhz时,芯片组(串行器/解串器)功耗不足450mw(标准值),同步模式实现快速锁定,且具有锁指示器,锁相环无需外部组件,适用于–40℃~85℃的工业温度范围。芯片时钟具有可编程边缘触发器,采用直通式引脚外露封装,使pcb布局轻松简便。 sn65lv1023a与sn65lv1224b现已开始供货,两款器件均采用5×5毫米的32引脚无引线四方扁平封装(qfn),目前可通过ti及其授权分销商进行批量订购。此外,这些产品还拥有28引脚小型封装(ssop)版本。批量为1,000套时,建议单价为4.60美元。

  • TI推出超小型封装的LVDS串行/解串器

    (电子市场网讯) 日前,德州仪器(ti)宣布推出采用5 x 5毫米qfn封装的低电压差分信号(lvds)串行与解串器(serdes)。ti芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的1/3,能够显著缩小各种应用的板级空间,如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。 sn65lv1023a串行器与sn65lv1224b解串器采用10位serdes芯片组,可通过lvds差分背板以相当于并行字的时钟速率(10 mhz~66 mhz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100mbps至660mbps。 关键特性 * 以10 mhz~66 mhz的系统时钟速率实现100 mbps~660 mbps的串行lvds数据有效负载带宽 * 时钟速率为66 mhz时,芯片组(串行器/解串器)功耗不足450 mw(标准值) * 同步模式实现快速锁定 * 锁指示器 * 锁相环无需外部组件 * 适用于–40°c~85°c的工业温度范围 * 时钟具有可编程边缘触发器 * 采用直通式引脚外露封装,使pcb布局轻松简便 供货与价格情况 sn65lv1023a与sn65lv12

sn65lv1224b替代型号

SN65LV1224ADB SN65LV1224 SN65LV1212DB SN65LV1023ADB SN65LV1023A SN65LV1023 SN65LV1021DB SN65LBC184P SN65LBC184DR SN65LBC184D

SN65LVCP22 SN65LVCP23 SN65LVCP40 SN65LVDM1677DGG SN65LVDM1677DGGRG4 SN65LVDM176 SN65LVDS048A SN65LVDS048ADR SN65LVDS048APW SN65LVDS048APWR

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